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日本武藏FPD全自動封邊點膠機器MLC-6500 專為FPD中世代線(G6-G8.5)設計的精密封膠系統,核心優勢:?±25μm定位精度?|?0.5μm級膠線控制??雙閥協同技術?:同步完成邊框封膠+角部補強?智能防滲漏?:良率提升至99.7%+適配LCD/剛性OLED產線,產能達600片/天。
日本武藏液晶滴下裝置MLC-7500成都提供 武藏MLC-7500是專為高世代液晶面板制造設計的精密滴膠系統,支持G8.6(2250×2600mm)超大基板,適用于OLED/LCD面板的真空封裝工藝。其核心優勢包括:?納米級精度?:單滴液量控制低至0.1μg,位置偏差<±15μm?高效真空環境?:三級真空腔體實現90秒快速抽真空智能補償?。
日本MUSASHI武藏全自動基板涂層裝置FCD1000專為中小型電子元器件設計,集成?接觸式點膠?與?非接觸式噴射?雙模式,支持200×250mm基板精密涂布(精度±0.05mm)。適配錫膏、環氧樹脂等材料(粘度30,000cps內),可選加熱平臺提升工藝穩定性。
日本MUSASHI武藏全自動基板涂層裝置FCD1200是一款高精度非接觸式涂布設備,專為半導體封裝、PCB及顯示面板行業設計。采用智能視覺定位系統(±0.02mm精度)和模塊化涂布閥體,支持微米級點膠與大面積涂覆,適配250×330mm標準基板(可擴展L尺寸)。具備SMEMA聯機功能,實現全自動化生產,顯著提升涂層一致性與良率。
日本武藏FIS1000涂布質量檢測儀成都提供 日本武藏FIS1000是高精度全自動涂布檢測設備,采用多傳感器技術,實現±1.5μm厚度檢測和99.9%缺陷識別,支持SMEMA聯機與自動分揀,適配半導體、PCB等領域,顯著提升涂布良率。
日本武藏真空室式涂抹裝置MBC-V成都提供 真空室式涂抹裝置MBC-V專為解決高精度涂布工藝中的氣泡殘留、微隙填充不完整等難題設計。通過密閉真空環境(0~-100kPa可調)實現100%無氣泡滲透,特別適用于車載電子三防膠、芯片封裝底部填充等場景。集成Σ3智能控制系統,具備水位差補償、真空動態修正功能,涂布厚度波動≤±2μm。