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日本武藏進口小型點膠機SMART ROBO TAD1000是一款專為精密制造設計的高速智能點膠設備,采用磁懸浮驅動與DVM動態流體控制技術,實現0.01ml微量點膠(誤差±0.1μl)和5μm級路徑精度。適配500Kcps高粘度材料,集成12MP視覺檢測與AI工藝庫,支持醫療電子、半導體封裝等場景快速換型
日本武藏進口全自動多功能點膠機FAD2500 武藏FAD2500是一款工業級高精度點膠設備,搭載Mu SKY Capture視覺系統,實現600點/分鐘高速作業與±0.002mm重復定位精度。支持0.01mm³微量點膠及500Kcps高粘度材料,模塊化設計可快速切換8種點膠頭,適配半導體封裝、醫療電子等領域。
日本武藏武藏FAD2500SD600點/分鐘高速點膠 武藏FAD2500SD全自動點膠機是工業級精密涂布解決方案,搭載Mu SKY Capture視覺系統,實現600點/分鐘高速點膠與±1%重復精度。支持0.01mm³微量控制及500Kcps高粘度材料,模塊化設計可快速切換導電銀漿、環氧樹脂等20+種流體。
日本武藏EFEM集成FAD5100S-WH全自動點膠機專為300mm晶圓封裝設計的全自動點膠設備,集成EFEM前端模塊實現無人化生產。采用葉線涂布技術(MCD)和動態黏度管理系統,可精準完成0.5pL微量點膠,實現±5μm涂布精度和99.5%以上良率。設備支持200點/秒高速作業,Class 5級潔凈標準,廣泛適用于3D IC、汽車電子等封裝領域,年維護成本降低30%,
日本武藏底部填充點膠機FAD5100S成都供應專為BGA/CSP封裝設計的精密點膠解決方案,搭載高精度視覺定位系統(±10μm),支持Underfill工藝全自動化生產。采用智能壓力控制技術,實現0.01μL級膠量控制,有效解決芯片邊緣爬膠不均問題。標配加熱模塊(室溫-150℃可調),適配各類環氧樹脂材料,典型節拍≤5秒/片,良率穩定在99.5%以上。適用于消費電子、汽車電子等領域的芯片級封裝需要
日本武藏EFEM集成FAD5700-WH全自動點膠機 FAD5700-WH是日本武藏專為半導體封裝及精密電子制造研發的點膠設備,集成EFEM模塊實現晶圓全自動化處理。其雙工位點膠系統支持同步作業,配合±5μm超高精度涂布技術,可滿足Chiplet異構集成、Micro LED巨量轉移等*工藝需求。內置AFC智能防缺陷系統與動態粘度補償功能,顯著提升生產良率(>99.8%)與效率產能提升40%