日本武藏EFEM集成FAD5100S-WH全自動點膠機

日本武藏EFEM集成FAD5100S-WH全自動點膠機

產(chǎn)品概述

FAD5100S-WH是日本MUSASHI武藏專為半導體*封裝研發(fā)的晶圓級全自動點膠設備，集成EFEM前端模塊實現(xiàn)300mm晶圓全自動化處理，支持WLP/PLP/異種芯片集成等封裝工藝。設備采用Class 5級潔凈設計，通過SECS/GEM協(xié)議與AMHS系統(tǒng)聯(lián)動，滿足半導體fab廠24小時連續(xù)生產(chǎn)需求。

核心技術(shù)

1. 高速精準涂布系統(tǒng)

• 搭載Mu SKY Capture技術(shù)實現(xiàn)無間歇連續(xù)作業(yè)，涂布速度達200點/秒，換線時間≤15分鐘

• 動態(tài)黏度管理（DVM）自動調(diào)節(jié)0.001-1.2MPa壓力，覆蓋50-500,000cps粘度材料

• 葉線涂布技術(shù)（MCD）形成理想膠路輪廓，解決≤50μm間距Chiplet互聯(lián)填充難題

2. 智能防缺陷體系

• AFC實時監(jiān)控系統(tǒng)動態(tài)修正膠形，將氣泡率控制在0.3%以下

• 高分辨率視覺定位（±3μm）結(jié)合激光翹曲補償，實現(xiàn)±5μm KOZ區(qū)域涂布精度

3. EFEM集成方案

• 雙機械臂交替維護設計，稼動率≥98%

• 晶圓映射數(shù)據(jù)實時交互，支持300mm FOUP/FOSB標準載具

應用表現(xiàn)

• 3D IC封裝：10:1深寬比TSV通孔填充，每小時處理1,200芯片

• 汽車電子：AEC-Q100 Grade 1級可靠性認證，良率>99.97%

• 成本效益：PHM系統(tǒng)提前92%預警故障，年維護成本降低30%

技術(shù)參數(shù)

指標參數(shù)晶圓兼容性200/300mm最小點膠量0.5pL潔凈等級Class 5（ISO 1等效）涂布速度200點/秒