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日本武藏雙液計量混合定量噴出裝置TAM-93C是專為高精度雙組份粘合劑應用設計的工業級解決方案,采用伺服直驅計量泵與靜態混合管協同架構,實現10:1至1:10寬范圍混合比調節(精度±0.5%),支持1-200,000cps粘度材料處理。
日本武藏雙液非接觸式JET點膠機DUAL JET專為化學反應型粘合劑設計,通過創新的飛行混合技術實現雙液空中撞擊涂布,免除混合部清洗需求。設備搭載智能機械臂系統,支持V/I構型噴頭自由切換,可精準控制0.001ml微量點膠,實現零材料損耗的精密涂布,特別適用于半導體封裝和新能源電池等高精度制造領域。
日本武藏雙液莫諾式點膠機DUAL MOHNOMASTER通過雙泵并聯容積計量與連續動態混合技術,實現雙液硬化材料(如環氧樹脂/聚氨酯)的高速定量涂布,同步完成1:1至1:10配比范圍內的精密計量(±1%精度)與瞬時混合;其強化活塞結構兼顧微量點膠(0.01ml)與大流量噴射(1500ml/min),結合高剛性合金接液部件(耐腐蝕/耐磨損設計)全面適配低粘度溶劑至高粘度膏體(1-50,000cP)
日本武藏雙卡筒涂布系統化機器DUAL MPP-1是專為醫療電子、光通信等領域研發的精密涂布解決方案,采用創新的雙卡筒儲料設計和非對稱雙活塞技術,實現1:100超懸殊配比(精度±0.3%)和0.001ml納米級點膠。
日本武藏系統化機器DUAL MPP-5-M-GF-MINI專為高導熱材料設計的工業級精密涂布解決方案,通過雙獨立容積泵(精度±0.5%)與抗磨損混合閥,實現含40μm顆粒的導熱膏(200,000cP)無沉降涂布。
日本武藏雙液容積計量式數控點膠機DUAL MPP是專為精密制造研發的數控點膠系統,采用革命性容積式計量技術,實現雙組分材料(如環氧樹脂、硅膠)的納米級混合控制,滿足半導體封裝、LED及醫療器件等高要求場景。