產(chǎn)品展示
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產(chǎn)品展示
點(diǎn)膠機(jī)/液體流量控制
日本MUSASHI武藏
日本武藏FIS1000涂布質(zhì)量檢測(cè)儀成都提供

產(chǎn)品型號(hào):
更新時(shí)間:2025-06-28
廠商性質(zhì):代理商
訪 問 量 :206
028-68749778
產(chǎn)品分類
| 品牌 | MUSASHI/武藏 | 產(chǎn)地類別 | 進(jìn)口 |
|---|
日本武藏FIS1000涂布質(zhì)量檢測(cè)儀成都提供

日本武藏FIS1000涂布質(zhì)量檢測(cè)儀成都提供
多模態(tài)檢測(cè)系統(tǒng)
集成激光位移傳感器(±1.5μm厚度分辨率)、高分辨率CCD(0.01mm2缺陷識(shí)別)及紅外熱成像模塊(固化狀態(tài)分析),實(shí)現(xiàn)涂布工藝全參數(shù)閉環(huán)監(jiān)控。支持250×330mm大尺寸基板檢測(cè),兼容卷對(duì)卷(R2R)和片材(Sheet)兩種進(jìn)料模式。
智能產(chǎn)線協(xié)同
通過(guò)SMEMA協(xié)議與MES系統(tǒng)直連,實(shí)時(shí)上傳涂層厚度分布熱力圖與NG坐標(biāo)數(shù)據(jù),聯(lián)動(dòng)機(jī)械臂實(shí)現(xiàn)自動(dòng)分揀(分揀精度±0.5mm),每小時(shí)可處理600片標(biāo)準(zhǔn)PCB板。內(nèi)置武藏算法,可識(shí)別16類涂布缺陷(包括氣泡、橘皮、龜裂等)并自動(dòng)歸類統(tǒng)計(jì)。
半導(dǎo)體封裝
針對(duì)芯片Underfill工藝開發(fā)專用檢測(cè)模式,可捕捉微米級(jí)溢膠和填充不均問題,將BGA封裝良率提升至99.97%。
新能源電池
配備防爆模塊,適用于鋰電池極片涂布檢測(cè),實(shí)時(shí)監(jiān)控面密度波動(dòng)(CV值≤1.2%),配合涂布機(jī)實(shí)現(xiàn)閉環(huán)PID調(diào)節(jié)。
顯示面板
采用抗眩光光學(xué)設(shè)計(jì),可檢測(cè)OLED柔性基板上的納米銀線涂布均勻性,最小識(shí)別線寬達(dá)3μm。
項(xiàng)目參數(shù)檢測(cè)速度15秒/片(標(biāo)準(zhǔn)模式)重復(fù)精度X/Y軸±1μm,Z軸±0.5μm通訊接口SECS/GEM、PROFINET、EtherCAT功耗3.5kW(滿載)環(huán)境要求溫度23±2℃,濕度50±10%RH
提供遠(yuǎn)程診斷(5G模塊預(yù)裝)、季度校準(zhǔn)服務(wù)(含NIST溯源證書)、以及涂布工藝優(yōu)化咨詢,確保設(shè)備OEE≥95%。

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