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日本MUSASHI武藏全自動基板涂層裝置FCD1200是一款高精度非接觸式涂布設備,專為半導體封裝、PCB及顯示面板行業設計。采用智能視覺定位系統(±0.02mm精度)和模塊化涂布閥體,支持微米級點膠與大面積涂覆,適配250×330mm標準基板(可擴展L尺寸)。具備SMEMA聯機功能,實現全自動化生產,顯著提升涂層一致性與良率。
日本武藏FIS1000涂布質量檢測儀成都提供 日本武藏FIS1000是高精度全自動涂布檢測設備,采用多傳感器技術,實現±1.5μm厚度檢測和99.9%缺陷識別,支持SMEMA聯機與自動分揀,適配半導體、PCB等領域,顯著提升涂布良率。
日本武藏真空室式涂抹裝置MBC-V成都提供 真空室式涂抹裝置MBC-V專為解決高精度涂布工藝中的氣泡殘留、微隙填充不完整等難題設計。通過密閉真空環境(0~-100kPa可調)實現100%無氣泡滲透,特別適用于車載電子三防膠、芯片封裝底部填充等場景。集成Σ3智能控制系統,具備水位差補償、真空動態修正功能,涂布厚度波動≤±2μm。
日本武藏進口小型點膠機SMART ROBO TAD1000是一款專為精密制造設計的高速智能點膠設備,采用磁懸浮驅動與DVM動態流體控制技術,實現0.01ml微量點膠(誤差±0.1μl)和5μm級路徑精度。適配500Kcps高粘度材料,集成12MP視覺檢測與AI工藝庫,支持醫療電子、半導體封裝等場景快速換型
日本武藏進口全自動多功能點膠機FAD2500 武藏FAD2500是一款工業級高精度點膠設備,搭載Mu SKY Capture視覺系統,實現600點/分鐘高速作業與±0.002mm重復定位精度。支持0.01mm³微量點膠及500Kcps高粘度材料,模塊化設計可快速切換8種點膠頭,適配半導體封裝、醫療電子等領域。
日本武藏武藏FAD2500SD600點/分鐘高速點膠 武藏FAD2500SD全自動點膠機是工業級精密涂布解決方案,搭載Mu SKY Capture視覺系統,實現600點/分鐘高速點膠與±1%重復精度。支持0.01mm³微量控制及500Kcps高粘度材料,模塊化設計可快速切換導電銀漿、環氧樹脂等20+種流體。