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日本武藏雙卡筒涂布系統化機器DUAL MPP-1是專為醫療電子、光通信等領域研發的精密涂布解決方案,采用創新的雙卡筒儲料設計和非對稱雙活塞技術,實現1:100超懸殊配比(精度±0.3%)和0.001ml納米級點膠。
日本武藏系統化機器DUAL MPP-5-M-GF-MINI專為高導熱材料設計的工業級精密涂布解決方案,通過雙獨立容積泵(精度±0.5%)與抗磨損混合閥,實現含40μm顆粒的導熱膏(200,000cP)無沉降涂布。
日本武藏雙液容積計量式數控點膠機DUAL MPP是專為精密制造研發的數控點膠系統,采用革命性容積式計量技術,實現雙組分材料(如環氧樹脂、硅膠)的納米級混合控制,滿足半導體封裝、LED及醫療器件等高要求場景。
日本武藏FPD全自動封邊點膠機器MLC-6500 專為FPD中世代線(G6-G8.5)設計的精密封膠系統,核心優勢:?±25μm定位精度?|?0.5μm級膠線控制??雙閥協同技術?:同步完成邊框封膠+角部補強?智能防滲漏?:良率提升至99.7%+適配LCD/剛性OLED產線,產能達600片/天。
日本武藏液晶滴下裝置MLC-7500成都提供 武藏MLC-7500是專為高世代液晶面板制造設計的精密滴膠系統,支持G8.6(2250×2600mm)超大基板,適用于OLED/LCD面板的真空封裝工藝。其核心優勢包括:?納米級精度?:單滴液量控制低至0.1μg,位置偏差<±15μm?高效真空環境?:三級真空腔體實現90秒快速抽真空智能補償?。
日本MUSASHI武藏全自動基板涂層裝置FCD1000專為中小型電子元器件設計,集成?接觸式點膠?與?非接觸式噴射?雙模式,支持200×250mm基板精密涂布(精度±0.05mm)。適配錫膏、環氧樹脂等材料(粘度30,000cps內),可選加熱平臺提升工藝穩定性。