
產品型號:
更新時間:2025-11-20
廠商性質:代理商
訪 問 量 :94
028-68749778
產品分類
| 品牌 | KLA-Tencor | 產地類別 | 進口 |
|---|---|---|---|
| 應用領域 | 綜合 |
美國KLA科磊Tencor® P-170 探針式輪廓儀

美國KLA科磊Tencor® P-170 探針式輪廓儀
美國KLA科磊Tencor® P-170探針式輪廓儀是一款專為半導體、化合物半導體及相關行業設計的高精度自動化表面形貌測量設備。該儀器結合了行業的P-17臺式系統的測量性能與HRP®-260機械手臂的生產驗證技術,為24x7全天候生產環境提供了低成本、高穩定性的解決方案。
?核心功能?:
?多維度測量?:支持2D和3D臺階高度、粗糙度、翹曲度及薄膜應力的量化分析,測量范圍覆蓋幾納米至1000微米,掃描長度可達200毫米且無需圖像拼接,滿足大尺寸樣品全直徑掃描需求。
?恒力控制技術?:配備UltraLite®傳感器和微力恒力控制系統,探針作用力可動態調節至0.03至50毫克,確保對光刻膠等軟性材料的精確測量,同時避免損傷樣品表面。
?智能光學系統?:集成500萬像素高分辨率彩色相機,支持頂視和側視雙視角光學成像,結合光學變焦功能,可快速定位樣品特征并消除探針弧形運動誤差。
?自動化生產能力?:通過SECS/GEM協議實現與工廠系統的無縫對接,支持全自動晶圓處理、圖案識別、特征檢測及測序功能,顯著提升生產效率。
?技術優勢?:
?穩定性與兼容性?:采用超平掃描平臺和低噪音電子設計,確保測量結果的重復性;軟件平臺支持系統間配方無縫移植,適應多產線協同作業。
?多場景應用?:可測量不透明(如硅)和透明(如藍寶石)樣品,支持薄膜沉積、蝕刻、CMP等工藝的形貌分析,并量化多層結構中的應力分布。
?人性化設計?:點擊式樣品臺控制界面簡潔直觀,配合弧形校正和濾波調平算法,降低操作門檻,縮短程式設置時間。
?行業應用?:
Tencor® P-170廣泛應用于半導體前端制程(如光刻膠厚度、蝕刻深度)和后端封裝(如翹曲度、應力測量),同時服務于LED、MEMS、數據存儲及汽車電子等領域,為工藝優化和質量控制提供關鍵數據支持。