產(chǎn)品展示
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點(diǎn)膠機(jī)/液體流量控制
日本MUSASHI武藏
日本進(jìn)口武藏MASTER SMP-3超微量點(diǎn)膠機(jī)

產(chǎn)品型號:
更新時間:2025-06-28
廠商性質(zhì):代理商
訪 問 量 :194
028-68749778
產(chǎn)品分類
| 品牌 | MUSASHI/武藏 | 產(chǎn)地類別 | 進(jìn)口 |
|---|---|---|---|
| 應(yīng)用領(lǐng)域 | 醫(yī)療衛(wèi)生,生物產(chǎn)業(yè),電子/電池,航空航天,制藥/生物制藥 |
日本進(jìn)口武藏MASTER SMP-3超微量點(diǎn)膠機(jī)

日本進(jìn)口武藏MASTER SMP-3超微量點(diǎn)膠機(jī)
1nL級超微量控制
采用活塞式無氣泡技術(shù),實(shí)現(xiàn)最小1納升(1/1,000,000mL)的液體精確分注,重復(fù)精度達(dá)±1%,滿足醫(yī)療導(dǎo)管粘接、微電子芯片封裝等納米級工藝需求。
全粘度適配能力
支持10-500,000cps寬范圍材料處理,通過數(shù)碼控制盒實(shí)現(xiàn)溶劑、UV膠、生物制劑等不同粘度流體的穩(wěn)定吐出。
智能化管理系統(tǒng)
內(nèi)置余量檢測功能,支持電腦集中控制多臺設(shè)備聯(lián)動作業(yè),可搭配微型針筒(SMP3-MS配件)實(shí)現(xiàn)復(fù)雜路徑編程。
醫(yī)療設(shè)備:符合ISO13485認(rèn)證,用于藥物微量分裝、微流控芯片制作及生物傳感器生產(chǎn);
電子制造:01005尺寸芯片封裝、柔性電路板涂布,解決傳統(tǒng)點(diǎn)膠工藝的飛濺和拉絲問題;
科研領(lǐng)域:納米材料沉積、微滴陣列實(shí)驗(yàn)的高重復(fù)性需求。
無真空防漏滴設(shè)計:活塞結(jié)構(gòu)消除材料氣泡,避免傳統(tǒng)真空脫泡的耗時問題;
工業(yè)級穩(wěn)定性:連續(xù)工作500萬次無精度衰減,適配自動化產(chǎn)線集成;
*市場驗(yàn)證:在半導(dǎo)體芯片接合、液晶面板ODF等工序占據(jù)80%以上的市場。
項目參數(shù)最小吐出量1nL(0.000001mL)粘度范圍10-500,000cps重復(fù)精度±1%控制方式數(shù)碼輸入/PC聯(lián)動認(rèn)證標(biāo)準(zhǔn)ISO13485
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